【行业聚焦】半导體(tǐ)——创新(xīn)加持，“芯”动提速

观点提要：

1、行业走出下行通道，2024年或将迈入新(xīn)一轮成長(cháng)周期

2、创新(xīn)引领，先进封装/存储/材料凸显

3、國(guó)产替代正当时

2023→2024

有(yǒu)望开启新(xīn)一轮成長(cháng)周期

2023 年上半年，全球半导體(tǐ)市场受到了多(duō)重因素的影响，导致销售额出现明显下滑。其中最主要原因是客户端个人電(diàn)脑、消费電(diàn)子、服務(wù)器行业的库存修正。此外贸易摩擦、全球芯片制造能(néng)力短缺等因素，都给行业带来了不确定性和压力。2023 年下半年，行业迎来反弹，客户端行业库存调整基本完成，需求开始恢复；汽車(chē)和智能(néng)设备等新(xīn)兴行业的需求增長(cháng)迅速，推动了芯片的出货量。行业进入了一个新(xīn)的增長(cháng)周期。

2024年，随着信息技术时代向人工智能(néng)时代加速发展，重构生产效率、交互方式等经济活动各环节，以AI手机、AI PC、AI PIN等為(wèi)代表的终端创新(xīn)不断涌现，AI技术的快速发展催生高算力芯片的需求，因此异构集成、新(xīn)材料等有(yǒu)望迎来快速发展。

先进封装/存储/材料，创新(xīn)技术引领

一、先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装技术

先进封装除了实现传统封装的机械保护、電(diàn)气与机械连接和散热功能(néng)外，还肩负着提升芯片性能(néng)的作用(yòng)。前道晶圆加工技术迭代趋于瓶颈，尤其在美、日、荷相继加大设备制裁的背景下，我國(guó)先进制程短期受阻，先进封装有(yǒu)望成為(wèi)弯道超車(chē)的重要技术路線(xiàn)。

二、HBM赋能(néng)AI计算，龙头加速布局

随着生成式人工智能(néng)实现爆发式发展，数据吞吐量巨大，HBM（高带宽存储器）成為(wèi)AI芯片的标配。目前主流的大模型训练芯片英伟达A100、H100，谷歌TPU5、AMD MI300 等均采用(yòng)HBM，预计截至到今年底HBM全球市场规模将达150亿美元。

三、功率半导體(tǐ)在新(xīn)能(néng)源领域受益显著

由于新(xīn)能(néng)源、工业自动化、数据中心的渗透率不断提高，对用(yòng)電(diàn)效率与热管理(lǐ)提出较高要求，使得IGBT、MOSFET（硅基、SiC）等中高功率器件需求旺盛，其中 IGBT（<100KHz，600-6500V）适用(yòng)于轨道交通、工控、新(xīn)能(néng)源、汽車(chē)電(diàn)子等高压中低频领域；MOSFET（100-1000KHz，20-1200V）适用(yòng)于消费電(diàn)子、通信、汽車(chē)電(diàn)子等高频中高压领域。

四、MEMS应用(yòng)空间潜力巨大

MEMS（微机電(diàn)系统）被广泛集成到汽車(chē)電(diàn)子、智能(néng)家居、智能(néng)電(diàn)网等物(wù)联网应用(yòng)领域。随着大量创新(xīn)产品及应用(yòng)的发展，以及MEMS在工业生产及日常生活的普及化，MEMS市场迎来新(xīn)的增長(cháng)机遇。据Yole预测，到2026年，MENS传感器全球市场规模将增長(cháng)至 128 亿美元，年均复合增長(cháng)率為(wèi)6.1%。

行业展望，國(guó)产替代正当时

國(guó)内半导體(tǐ)行业市场规模快速增長(cháng)，需求旺盛，但高端产品國(guó)内供给不足。随着美國(guó)限制力度不断加大，当前國(guó)产替代迫在眉睫。人工智能(néng)将成為(wèi)半导體(tǐ)下一个超级周期的催化剂，随着新(xīn)能(néng)源汽車(chē)、光伏、5G、工业、智能(néng)化的市场推动，预计产业链有(yǒu)望自上而下开启第二轮國(guó)产化周期，國(guó)产替代空间将进一步打开。

风险提示：

1、宏观经济下行获将影响行业复苏进度：当前電(diàn)子行业处于周期底部，而國(guó)内经济增長(cháng)压力依然较大，可(kě)能(néng)影响下游市场需求的恢复速度和去库存进度，对收入增長(cháng)和盈利水平产生不利影响，无法支撑较大规模的资本支出。

2、外部制裁升级风险：我國(guó)電(diàn)子行业对全球科(kē)技产业链仍具有(yǒu)依赖性，若美國(guó)、日本、荷兰等國(guó)的制裁进一步升级，可(kě)能(néng)会对行业产业升级和扩张造成不良影响。

3、下游需求对产业拉动效应不及预期：消费类市场如智能(néng)手机、平板等产品存在创新(xīn)乏力、换机周期较長(cháng)等风险；AI领域存在未来行业竞争加剧、产品不能(néng)有(yǒu)效与应用(yòng)实践相结合等风险，可(kě)能(néng)会影响其对電(diàn)子行业发展的带动效应。

4、新(xīn)技术、新(xīn)工艺、新(xīn)产品无法如期产业化：半导體(tǐ)行业属于技术密集型行业，需紧跟整个行业的发展趋势，及时、高效地研究开发符合市场和客户需求的新(xīn)技术、新(xīn)工艺及新(xīn)产品。如果在技术研发上出现一些波折，不能(néng)及时加大资本投入进行新(xīn)技术的研发，或不能(néng)及时購(gòu)入先进设备，将面临新(xīn)技术、新(xīn)工艺、新(xīn)产品无法如期产业化的风险。

以上内容仅供参考，不代表平台观点，也不作為(wèi)任何形式的投资建议。