晶圆封装测试，这类设备少不了

半导體(tǐ)设备具有(yǒu)技术高度密集和尖端的特点，这也决定了其在整个行业中起着举足轻重的作用(yòng)。其中，晶圆封装及组装设备大约占所有(yǒu)设备的7%，测试设备约占9%，在集成電(diàn)路的生产工序中不可(kě)或缺。

苏美达國(guó)际技术贸易有(yǒu)限公司（以下简称“苏美达”）在机電(diàn)设备进口领域深耕多(duō)年，此次携手马来西亚QES机電(diàn)科(kē)技有(yǒu)限公司（以下简称“QES”），合作代理(lǐ)其半导體(tǐ)晶圆检测系统和设备，為(wèi)國(guó)内半导體(tǐ)生产企业带来先进的技术与优质的服務(wù)。

QES的中國(guó)市场负责人告诉小(xiǎo)编，其实國(guó)内已有(yǒu)不少客户，其中不乏行业中排名靠前的生产企业了解并选择了他(tā)们的设备和服務(wù)。QES的第一光检测系统、第二光检测系统、第三光检测系统、晶圆封装与拆封系统等设备备受青睐。

下面，就和小(xiǎo)编一起看看QES对如下设备的介绍吧！

#1 晶圆包装与拆封系统

#2 第一光检测系统

#3 丝焊后检测系统(全自动第三光检测系统)

#4 晶圆传送系统

#5 全自动晶圆ID读取、条码标签打印以及粘贴系统

看了这么多(duō)

你是不是也被QES的先进设备吸引啦？

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