创纪录！2021年全球半导體(tǐ)销售额突破5000亿美元 中國(guó)是最大市场

结合美國(guó)半导體(tǐ)行业协会（SIA）的最新(xīn)数据，2021年全球销量芯片1.15万亿元，全球半导體(tǐ)行业销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增長(cháng)26.2%。汽車(chē)芯片需求上升最大，销量比去年上升34%，达到264亿美元。

SIA总裁兼首席执行官Johnnneufer表示，半导體(tǐ)公司的生产在全球芯片短缺的情况下显著上升，以解决持续的高需求，导致芯片销量和单位出货量创下历史纪录。随着芯片在当前和未来关键技术中的应用(yòng)越来越多(duō)，预计未来几年对半导體(tǐ)生产的需求将显著上升。

从位置上看，2021年美國(guó)市场销量上升最大，為(wèi)27.4%。2021年中國(guó)仍是最大的半导體(tǐ)行业市场，总销售额為(wèi)1925亿美元，同比增長(cháng)27.1%。2021年欧洲销量上升27.3%，亚太/其他(tā)國(guó)家销量上升25.9%，日本销量上升19.8%。

模拟芯片(适用(yòng)于汽車(chē)和消费品)年均增長(cháng)率最高，达到33.1%，2021年销量达到740亿美元。逻辑芯片销量上升30.8%，销量1548亿美元；内存芯片销量同比增長(cháng)30.9%，销量1538亿美元。

欧了应对芯片稀缺，欧美都正式宣布了对半导體(tǐ)领域的政府投资，从而加剧了半导體(tǐ)制造业的相互竞争。

结合最新(xīn)的芯片法案，到2030年，欧盟将投资约450亿欧元支持芯片生产、试点项目和初创企业建设大型芯片制造商(shāng)。

到2030年，欧盟在全球芯片生产中的份额将从10%上升到20%。

来源：东方财富网

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